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KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振
尺寸:2.0x1.6mm 頻率:24M~50MHZ, KDS貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A
尺寸:2.0x1.6mm 頻率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
尺寸:8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, 貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,“1TJS060FJ4A901Q”這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性
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KDS晶振,貼片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV
尺寸：3.2x2.5mm 頻率:7.9M~64MHZ, 超小型表面貼片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. 低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振
尺寸:3.2x2.5mm 頻率:12M~50MHZ, 3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
尺寸:1.6x1.0mm 頻率:32.768KHZ, 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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NDK晶振,貼片晶振,NT2016SA晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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希華晶振,進口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振
尺寸:2.0*1.6mm 頻率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振,無源晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振,石英晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振
1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振，日本進口KDS大真空晶振，DST310S是一款微型晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF0SPDP1AA00G晶振頻率是32.768KHZ，為32.768K時鐘晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，輕薄型，采用陶瓷封裝，金屬蓋，實現高精度，高可靠性特點，符合歐盟環保ROHS標準，滿足無鉛高溫回流焊接曲線要求，符合AEC-Q200標準，被廣泛應用于移動通信設備，電波鐘，數字家電，多媒體設備，鐘表電子晶振，智能水電表，儀器儀表設備，智能手機晶振，兒童手表晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，平板電腦晶振，汽車電子，智能家居，計時產品等應用。
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Frequency晶振,壓控溫補晶振,石英振蕩器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振
Frequency晶振,壓控溫補晶振,石英振蕩器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振，石英貼片晶振，弗萊特有源晶體振蕩器，VC-TCXO石英晶振，低相噪有源晶振，編碼為：FTTC03-EFTV-50.000MHz，頻率：50 MHz，頻率穩定性：±8ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-55℃至+125℃，,體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，六腳貼片晶振，高溫度晶體,VC-TXCO晶振，壓控溫度補償石英晶體振蕩器，該晶振產品具有良好的起振特性，具備超好的封閉特性，即使在極端嚴酷的環境也能穩定持續的為產品工作，主要應用與車載電子,智能家居等產品。
新聞資訊
計時器件是數字電子產品的心臟
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數十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統。幾十年來，石英計時器件一直是行業標準。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規模的技術爆炸。現在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業的優勢，例如更高的質量、最新的封裝創新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。【更多詳情】
- 2022-05-18 Micro公司首次暢談實時時鐘模塊應用于可穿戴設備和物聯網的好處
- 2022-10-14 具備良好性能的無源晶體適合5G室內路由器應用Q22FA23V0002216
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- 2022-05-18 SiT8008B是一款基于MEMS技術的低功耗可編程晶體振蕩器,SiT8008BC-12-18E-66.666660D,小型晶振
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- 2022-07-04 UF系列為高性能應用提供盡可能小的封裝,UF2521DA0100.000000,小體積晶振,ECERA晶振
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- 2022-08-03 芯科高品質的有源振蕩器符合無鉛認證要求501BCA16M0000CAFR
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- 2022-07-06 KK3270046實時時鐘振蕩器為兼容的CMOS輸出提供多種選擇?ECERA有源晶振
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