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: KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

尺寸:2.0x1.6mm 頻率:24M~50MHZ, KDS小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型,具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

尺寸：3.2x2.5mm 頻率：13M~60MHZ, 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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: KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

尺寸:2.0x1.6mm 頻率:24M~50MHZ, KDS貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A

尺寸:2.0x1.6mm 頻率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067

尺寸:3.2x1.5mm 頻率：32.768KHZ, 32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性

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: KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P

尺寸：8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, KDS貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,“1TJW125BJ4A602P”使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定

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: KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q

尺寸:8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, 貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,“1TJS060FJ4A901Q”這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性

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: KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,1C710000CE1A

尺寸:5.0x3.2mm 頻率:7M~54MHZ, KDS二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,“1C710000CE1A”其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

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: KDS晶振,貼片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

尺寸：3.2x2.5mm 頻率:7.9M~64MHZ, 超小型表面貼片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. 低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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: KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

尺寸:3.2x2.5mm 頻率:12M~50MHZ, 3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

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: 日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設備晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設備晶振，7.0x5.0mm貼片晶振在現如今來說，算一款體積較大的貼片晶振，但市場上仍是不可缺少7050石英晶振，該體積的產品采用金屬面編帶封裝，具備充分的封密性能，采用自動貼片機高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振，該晶振7349 尺寸；低電流消耗：最大 8mA；電源電壓：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，是一款石英晶體振蕩器；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通過使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達 167MHz 的頻譜，低抖動提供高性能；扁平：1.5mm；符合 AEC-Q200 標準；CMOS 電平輸出。應用于：PC、游戲設備；DSC、DVD、藍光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；攝像頭模塊；Gb以太網；汽車多媒體設備。

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: 1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振，日本進口KDS大真空晶振，DST310S是一款微型晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF0SPDP1AA00G晶振頻率是32.768KHZ，為32.768K時鐘晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，輕薄型，采用陶瓷封裝，金屬蓋，實現高精度，高可靠性特點，符合歐盟環保ROHS標準，滿足無鉛高溫回流焊接曲線要求，符合AEC-Q200標準，被廣泛應用于移動通信設備，電波鐘，數字家電，多媒體設備，鐘表電子晶振，智能水電表，儀器儀表設備，智能手機晶振，兒童手表晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，平板電腦晶振，汽車電子，智能家居，計時產品等應用。

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新聞資訊

計時器件是數字電子產品的心臟: 計時器件是數字電子產品的心臟

數十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統。幾十年來，石英計時器件一直是行業標準。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規模的技術爆炸。現在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業的優勢，例如更高的質量、最新的封裝創新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。
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