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SiTime晶振,數字晶體振蕩器,SiT3907晶振
頻率:1~220MHZ 尺寸:3.2*2.5,5.0*3.2,7.0*5.0mm SiTime石英晶體振蕩器可編程架構使最靈活的產品具有更多的特性和超快的領導時間.為電子產品的微型化提供了支持,它提供了行業中最小的包的定時解決方案——小到1.5 x0.8毫米,以及減少組件計數的獨特功能
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SiTime晶振,DCXO晶振,SiT3922晶振
頻率:220 to 625 MHz 尺寸:3.2x2.5, 5.0x3.2, 7.0x5.0mm 由于SiTime石英晶體振蕩器的體積相較于普通石英晶振,石英晶體要大,頻率范圍較廣,晶體振蕩器電源電壓更多選擇,性能佳,相位噪音較低.
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SiTime晶振,石英晶體振蕩器,SiT8925B晶振
頻率:115~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm 由于SiTime石英晶體振蕩器的體積相較于普通石英晶振,石英晶體要大,頻率范圍較廣,晶體振蕩器電源電壓更多選擇,性能佳,相位噪音較低.
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SiTime晶振,MEMS振蕩器,SiT9201晶振
頻率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm 通過將硅的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和無與倫比的優點的最具創新性的計時產品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器
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SiTime晶振,可編程貼片晶振,SiT9103晶振,SiT9104晶振,SiT9105晶振
頻率:1~220MHZ 尺寸:7.0*5.0mm SiTime晶振公司具有深厚的技術專長.這些專業技能的結合,都是在SiTime內部進行的,在計時行業中是獨一無二的,并且以指數級的速度推動創新,比普通石英晶振,石英晶體的速度快.
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SiTime晶振,石英晶體振蕩器,SiT8924B晶振
頻率:1~110MHZ 尺寸:2.0*1.6mm, 2.5*2.0mm, 3.2*2.5mm, 5.0*3.2mm, 7.0*5.0mm 由于SiTime石英晶體振蕩器的體積相較于普通石英晶振,石英晶體要大,頻率范圍較廣,晶體振蕩器電源電壓更多選擇,性能佳,相位噪音較低.
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SiTime晶振,貼片有源晶振,SiT8002AA晶振
頻率:1~125MHZ 尺寸:3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,7.0*5.0mm SiTime的MEMS諧振器不僅在我們銷售的每一種產品中都有,其他半導體公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS諧振器,以提供獨特的、高容量的解決方案,不需要外部時鐘.
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SiTime晶振,數字控制振蕩器,SiT2025晶振,SiT2025B晶振
頻率:115.20~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime提供了帶有中心擴展和向下擴展選項的擴展頻譜功能,以及不同的傳播值.該特性提供了一個很好的解決方案,可以輕松解決在產品開發的最后階段經常被發現的EMI問題
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SiTime晶振,可編程晶振,SiT2024晶振,SiT2024B晶振
頻率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime晶振提供了業界最好的時間解決方案.熱衷于解決高性能電子產品中最困難的時間問題.已經向世界各地的客戶運送了超過6.25億臺設備,占MEMS時間的90%
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SiTime晶振,OSC晶振,SiT2021晶振,SiT2021B晶振
頻率:119.342001~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime晶振公司具有深厚的技術專長.這些專業技能的結合,都是在SiTime內部進行的,在計時行業中是獨一無二的,并且以指數級的速度推動創新,比普通石英晶振,石英晶體的速度快.SiTime的創新和領導力正在給計時行業帶來革命
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SiTime晶振,耐高溫晶振,SiT2020B晶振
頻率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime已經開發了幾代先進的kHz晶體和MHz MEMS諧振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性
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SiTime晶振,有源晶振,SiT2019晶振,SiT2019B晶振
頻率:115.194001~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm MEMS諧振器是在硅晶圓中制造的,它的改進是由更精細的幾何圖形制成的.由于SiTime石英晶體振蕩器的體積相較于普通石英晶振,石英晶體要大,頻率范圍較廣,晶體振蕩器電源電壓更多選擇,性能佳,相位噪音較低.
新聞資訊
計時器件是數字電子產品的心臟
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數十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統。幾十年來,石英計時器件一直是行業標準。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規模的技術爆炸。現在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業的優勢,例如更高的質量、最新的封裝創新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。【更多詳情】
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