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XDBCZLNDMD-0.032768,泰藝電子晶振廠家,2012晶體諧振器

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XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰藝進口晶振

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XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰藝進口晶振,物料編碼為XDLCZLNDMD-0.032768,型號為XD系列晶振,頻率為32.768KHZ,精度為±20ppm,負載電容為6pF,工作溫度為-40℃~85℃,尺寸為2.0*1.2mm,四腳晶振,晶振廠家,無源晶振,臺產晶振,泰藝進口晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英晶振,2012貼片晶振,特點:高性能,小型,輕型,薄型,廣泛應用在無線充電寶,車載雷達,車載導航,車載音響等產品。


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32.768KHZ收音機晶振,TST音叉晶振,TZ2065A諧振器,2012mm超小型晶振

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32.768KHZ收音機晶振,TST音叉晶振,TZ2065A諧振器,2012mm超小型晶振,臺灣嘉碩晶振,嘉碩無源晶振,32.768K貼片晶振,音叉諧振器,SMD晶體,無源諧振器,2012mm晶體,兩腳貼片晶振,尺寸2.0*1.2mm,頻率32.768KHZ,低功耗晶振,低耗能晶振,高可靠晶振,高品質晶振,數字顯示晶振,萬年歷晶振,智能體溫計晶振,收音機晶振,數字設備晶振.

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2012mm兩腳貼片晶振,CU222音叉晶體,納卡無源晶振,32.768KHZ時鐘晶振

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2012mm兩腳貼片晶振,CU222音叉晶體,納卡無源晶振,32.768KHZ時鐘晶振,日本進口晶振,無源貼片晶振,SMD晶體,無源晶振,2012超小型晶振,32.768KHZ晶振,音叉晶振32.768K,尺寸2.0*1.2mm,頻率32.768KHZ,環保晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,輕薄型晶體,智能體溫計晶振,實時時鐘晶振,無線藍牙晶振,智能手表晶振,游戲機晶振,數字電子晶振,小型設備晶振.


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HEC石英貼片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,數字顯示6G晶振

HEC石英貼片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,數字顯示6G晶振

HEC石英貼片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,數字顯示6G晶振,美國進口晶振,HEC晶振,編碼為:HE-MCC-21-32.768K-12.5,頻率為:32.768KHz,負載電容12.5pF,小體積晶振尺寸:2.0x1.2mm封裝,兩腳貼片晶振,無源晶振,SMD石英晶體,石英晶振,石英晶體諧振器,時鐘晶振,貼片石英晶振,無鉛晶振,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高質量,高品質,耐熱及耐環境特點。該貼片晶振被廣泛應用于:通訊設備,無線網絡,藍牙模塊,可穿戴設備,鐘表電子,儀器儀表設備,智能手機,平板電腦,游戲機設備,遙控器,數碼電子,計時產品等應用。

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FCD-Tech鐘表電子晶振,F2012‐50‐9,無線模塊6G晶振

FCD-Tech鐘表電子晶振,F2012‐50‐9,無線模塊6G晶振

FCD-Tech鐘表電子晶振,F2012‐50‐9,無線模塊6G晶振,荷蘭進口晶振,FCD-Tech晶振,型號:F2012,編碼為:F2012‐50‐9,頻率為:32.768KHz,小體積晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm封裝,SMD石英晶體,兩腳貼片晶振,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,時鐘晶振,貼片石英晶振,無鉛晶振。具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高質量,高品質,耐熱及耐環境特點。石英晶振被廣泛應用于:通訊設備,無線網絡,藍牙模塊,可穿戴設備,鐘表電子,儀器儀表設備,智能手機,平板電腦,游戲機設備,遙控器,數碼電子,計時產品等應用。

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PETERMANN彼得曼晶振\M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF\6G移動通信晶振

PETERMANN彼得曼晶振\M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF\6G移動通信晶振

PETERMANN彼得曼晶振\M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF\6G移動通信晶振,尺寸2.0*1.2mm,頻率32.768KHZ,德國彼得曼晶振,德國進口晶振,輕薄型晶體,音叉晶體,時鐘晶體,水晶振動子,無源石英晶振,無源晶振,音叉晶振32.768K,石英晶體,石英晶體諧振器,石英貼片晶振,兩腳無源晶體,綠色環保晶振,無線應用晶振,移動通信晶振,智能家居晶振,藍牙音響晶振,小型設備專用晶振,便攜式設備晶振,網絡設備晶振,消費電子專用晶振,平板電腦晶振,CPU專用晶振,低老化晶振,低成本晶振,低損耗晶振,高性能晶振,高質量晶振,具有良好的耐壓性能以及穩定性能。

低成本32.768KHZ晶振適用于范圍十分廣泛,尤其適合用于優秀的時鐘發生器的CPU,無線,網絡設備,平板電腦,藍牙音響,移動通信等領域。PETERMANN彼得曼晶振\M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF\6G移動通信晶振.

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IQD音叉晶體.6G路由器晶振,32.768kHz IQXC-25 20/-/-/7

IQD音叉晶體.6G路由器晶振,32.768kHz IQXC-25 20/-/-/7

IQD音叉晶體.6G路由器晶振,32.768kHz IQXC-25 20/-/-/7,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負載電容7pF,IQD小體積晶振,英國進口晶振,IQD無源晶體,兩腳貼片晶體,音叉晶振32.768K無源晶體,石英晶體諧振器,32.768KHZ無源晶振,32.768KHZ晶振,SMD晶振,低功耗晶振,高精度晶振,高性能晶振,實時時鐘晶振,6G路由器晶振,兒童游戲機專用晶振,數碼相機石英晶體,電話機專用晶振,輕薄型晶體,綠色環保晶振,通信產品專用晶振,SMD晶振具有超高的可靠性能以及穩定性能,比較適合用于兒童游戲機,數碼相機,電話機,實時時鐘,路由器等領域.IQD音叉晶體.6G路由器晶振,32.768kHz IQXC-25 20/-/-/7.

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6G無線網絡晶振,WXB00003GIMD‐PF,ACT小尺寸晶振,WX20B晶體

6G無線網絡晶振,WXB00003GIMD‐PF,ACT小尺寸晶振,WX20B晶體

6G無線網絡晶振,WXB00003GIMD‐PF,ACT小尺寸晶振,WX20B晶體,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,艾西迪晶振,ACT無源晶體,32.768KHZ晶振,英國艾西迪晶振,2012mm石英晶體,音叉晶體,時鐘晶體,32.768K音叉晶體,水晶振動子,SMD無源晶振,電話機晶振,時計專用晶振,游戲機晶振,數碼相機晶振,低損耗石英晶體,高質量貼片晶振,高性能晶振,具有小體積高精度的特點.

諧振器產品應用范圍十分廣泛,常常用于電話機,時計,數字電表水表,兒童智能手表,游戲機,數碼相機,6G無線網絡,電子設備等領域.6G無線網絡晶振,WXB00003GIMD‐PF,ACT小尺寸晶振,WX20B晶體.


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日本電波32.768K晶體,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,6G視聽應用晶振

日本電波32.768K晶體,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,6G視聽應用晶振

日本電波32.768K晶體,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,6G視聽應用晶振,尺寸2.0*1.2mm,頻率為32.768KHZ,2012mm貼片晶振,無源諧振器,石英晶體諧振器,石英貼片晶振,無源晶體,SMD晶振,32.768K貼片晶振,32.768KHZ時鐘晶振,音叉晶體,兩腳貼片晶振,低損耗無源晶體,高品質晶振,小型設備晶振,移動通信專用晶振,OA辦公自動化專用晶振,儀器設備晶振,6G網絡專用無源晶振,藍牙耳機晶振,無線產品專用晶振.

NDK石英晶振產品被廣泛應用于各個領域之中,尤其是移動通信、OA(辦公自動化)的最佳電氣特性和視聽應用,以及6G網絡產品等領域.日本電波32.768K晶體,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,6G視聽應用晶振.

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Vectron超小型晶振,VMK4系列2012mm晶振,VMK4-1EE-32K7680000晶體諧振器

Vectron超小型晶振,VMK4系列2012mm晶振,VMK4-1EE-32K7680000晶體諧振器

2012mm小體積晶振可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

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CTS晶振,貼片晶振,TFE20晶振

CTS晶振,貼片晶振,TFE20晶振

2012mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

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新聞資訊

計時器件是數字電子產品的心臟

計時器件是數字電子產品的心臟

計時器件是數字電子產品的心臟

數十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統。幾十年來,石英計時器件一直是行業標準。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規模的技術爆炸。現在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業的優勢,例如更高的質量、最新的封裝創新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。
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