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KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067
尺寸:3.2x1.5mm 頻率：32.768KHZ, 32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性
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KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P
尺寸：8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, KDS貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,“1TJW125BJ4A602P”使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
尺寸:8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, 貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,“1TJS060FJ4A901Q”這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性
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NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
尺寸:1.6x1.0mm 頻率:32.768KHZ, 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振
尺寸:3.2x1.5mm 頻率：32.768KHZ, NDK晶振32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振
1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振，日本進口KDS大真空晶振，DST310S是一款微型晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF0SPDP1AA00G晶振頻率是32.768KHZ，為32.768K時鐘晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，輕薄型，采用陶瓷封裝，金屬蓋，實現高精度，高可靠性特點，符合歐盟環保ROHS標準，滿足無鉛高溫回流焊接曲線要求，符合AEC-Q200標準，被廣泛應用于移動通信設備，電波鐘，數字家電，多媒體設備，鐘表電子晶振，智能水電表，儀器儀表設備，智能手機晶振，兒童手表晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，平板電腦晶振，汽車電子，智能家居，計時產品等應用。
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XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰藝進口晶振
XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰藝進口晶振，物料編碼為XDLCZLNDMD-0.032768，型號為XD系列晶振，頻率為32.768KHZ，精度為±20ppm，負載電容為6pF，工作溫度為-40℃~85℃，尺寸為2.0*1.2mm，四腳晶振，晶振廠家，無源晶振，臺產晶振，泰藝進口晶振，貼片晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，石英晶振，2012貼片晶振，特點：高性能，小型，輕型，薄型，廣泛應用在無線充電寶，車載雷達，車載導航，車載音響等產品。
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XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰藝晶體諧振器
XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰藝晶體諧振器，物料編碼為XDMCZLNDDD-0.032768，型號為XD系列晶振，頻率為32.768KHZ，精度為±20ppm，負載電容為12.5pF，工作溫度為-40℃~85℃，尺寸為3.2*1.5mm，四腳晶振，泰藝晶體諧振器，貼片晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，石英晶振，3215貼片晶振，晶振廠家，無源晶振，臺產晶振，特點：高性能，小型，輕型，薄型，廣泛應用在數碼相機，智能相機，數碼游戲機，智能游戲機，游戲手柄等產品。
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ETST00327000JE,3215mm晶振,臺灣鴻星電子晶振
ETST00327000JE,3215mm晶振,臺灣鴻星電子晶振，物料編碼為ETST00327000JE，型號為ETST晶振，頻率為32.768KHZ，精度為±20ppm，負載電容12.5PF，工作溫度范圍：-40℃~85℃，尺寸為3.2*1.5mm，SMD晶振，二腳晶振，臺灣鴻星電子晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，貼片晶振，無源晶振，3215mm晶振，3215諧振器，適用于智能電腦，平衡車，點讀機，智能電視，打印機，微波爐等產品。
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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動晶振
XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動晶振，美國進口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUN736000.032768I，HCSL輸出差分晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，電壓：3.3V，穩定性：±25ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，7050晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動晶振，低電平晶振，高品質等特點。被廣泛用于：移動通訊設備，無線網絡晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導航晶振，安防設備等。
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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振
32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振，美國進口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUN738000.032768X，HCSL輸出晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，電壓：3.3V，穩定性：±20ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，六腳貼片晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動晶振，低電平晶振，高品質等特點。被廣泛用于：移動通訊設備，無線網絡晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導航晶振，安防設備等。
新聞資訊
計時器件是數字電子產品的心臟
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數十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統。幾十年來，石英計時器件一直是行業標準。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規模的技術爆炸。現在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業的優勢，例如更高的質量、最新的封裝創新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。【更多詳情】
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晶振廠家
- 陶瓷諧振器
- 陶瓷濾波器
- 石英晶振
- 32.768KHz
- 貼片晶振
- 聲表面濾波器
- 5070貼片晶振
- 6035貼片晶振
- 5032貼片晶振
- 3225貼片晶振
- 2520貼片晶振
- 2016貼片晶振
- 1612貼片晶振
- 1210貼片晶振
- 8045貼片晶振
進口晶振
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- 愛普生晶振
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- 美國ECS晶振
- 美國日蝕晶振
- 美國拉隆晶振
- 美國格林雷工業晶振
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- 美國Pletronics晶振
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- 新西蘭瑞康晶振
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臺產晶振
有源晶振
霧化片
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