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NDK車載晶振,日本進(jìn)口貼片,2016石英振蕩器,NZ2016SHA,CMOS輸出晶振

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NDK車載晶振,日本進(jìn)口貼片,2016石英振蕩器,NZ2016SHA,CMOS輸出晶振,NDK 晶振也用于此類高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中,它們可以承受劇烈的沖擊和振動(dòng),即使在劇烈的溫度變化下也能繼續(xù)準(zhǔn)確振蕩頻率,從而從底部支持安全性。NDK車載晶振NZ2016SHA的工作溫度范圍廣零下-40 -125攝氏度,能在極端惡劣的環(huán)境條件下具有穩(wěn)定的啟動(dòng)特性。該石英晶體振蕩器適合于安全類車載用途的高品質(zhì),高信賴性設(shè)計(jì),尺寸2.0×1.6mm,高度0.7mm,重量0.01g,超小型,量輕。低相位抖動(dòng),可對(duì)應(yīng)CMOS輸出,纏帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,符合AEC-Q100/Q200 標(biāo)準(zhǔn)。2016有源晶振,CMOS輸出晶振,日本進(jìn)口貼片晶振,汽車電子晶振。

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日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振

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日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設(shè)備晶振,7.0x5.0mm貼片晶振在現(xiàn)如今來(lái)說(shuō),算一款體積較大的貼片晶振,但市場(chǎng)上仍是不可缺少7050石英晶振,該體積的產(chǎn)品采用金屬面編帶封裝,具備充分的封密性能,采用自動(dòng)貼片機(jī)高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振,該晶振7349 尺寸;低電流消耗:最大 8mA;電源電壓:1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V,是一款石英晶體振蕩器;提供窄偏差: ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm;通過(guò)使用 AT cut 基波諧振器,可提供高達(dá) 167MHz 的頻譜,低抖動(dòng)提供高性能;扁平:1.5mm;符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn);CMOS 電平輸出。應(yīng)用于:PC、游戲設(shè)備;DSC、DVD、藍(lán)光、HDTV、DVC、HDD;WiMAX 系列;攝像頭模塊;Gb以太網(wǎng);汽車多媒體設(shè)備。

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1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,DST310S,3215進(jìn)口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,DST310S,3215進(jìn)口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,DST310S,3215進(jìn)口晶振,日本進(jìn)口KDS大真空晶振,DST310S是一款微型晶振,尺寸3.2x1.5mm晶振,1TJF0SPDP1AA00G晶振頻率是32.768KHZ,為32.768K時(shí)鐘晶振,SMD音叉型石英振子,超小型,輕薄型,采用陶瓷封裝,金屬蓋,實(shí)現(xiàn)高精度,高可靠性特點(diǎn),符合歐盟環(huán)保ROHS標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛高溫回流焊接曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信設(shè)備,電波鐘,數(shù)字家電,多媒體設(shè)備,鐘表電子晶振,智能水電表,儀器儀表設(shè)備,智能手機(jī)晶振,兒童手表晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,藍(lán)牙模塊晶振,平板電腦晶振,汽車電子,智能家居,計(jì)時(shí)產(chǎn)品等應(yīng)用。

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DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片  大真空晶振是日本有名的電子元件生產(chǎn)商,致力于研發(fā)生產(chǎn)KDS晶振,小體積溫補(bǔ)石英晶振,所選擇生產(chǎn)材料均符合 RoHS 環(huán)保指令,并且可過(guò)高溫回流焊接的溫度曲線要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的溫補(bǔ)晶振,也叫2016貼片晶振。該晶振功耗低,頻率穩(wěn)定性高,低相位噪聲等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動(dòng)通信、無(wú)線通訊、程控電話交換機(jī)、全球定位系統(tǒng)、各類電子測(cè)量?jī)x表中。

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低抖動(dòng)晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補(bǔ)晶振,進(jìn)口有源貼片,DSB221SDN

低抖動(dòng)晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補(bǔ)晶振,進(jìn)口有源貼片,DSB221SDN

低抖動(dòng)晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補(bǔ)晶振,進(jìn)口有源貼片,DSB221SDN  2520溫補(bǔ)晶振被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛。DSB221SDN系列晶振就是一款尺寸為2.5*2.0mm的溫補(bǔ)晶振,1XXB16368MAA支持低電壓,低相位噪聲,單體結(jié)構(gòu),用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無(wú)線通信設(shè)備等。低抖動(dòng)晶振,進(jìn)口有源貼片,2520貼片晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,日本大真空晶振,進(jìn)口KDS振蕩器,石英晶體振蕩器,數(shù)碼電子晶振,智能手機(jī)晶振。

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Frequency晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,石英振蕩器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振

Frequency晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,石英振蕩器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振

Frequency晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,石英振蕩器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振,石英貼片晶振,弗萊特有源晶體振蕩器,VC-TCXO石英晶振,低相噪有源晶振,編碼為:FTTC03-EFTV-50.000MHz,頻率:50 MHz,頻率穩(wěn)定性:±8ppm,電源電壓為:3.3V,工作溫度范圍:-55℃至+125℃,,體積晶振尺寸:7.0x5.0mm,六腳貼片晶振,高溫度晶體,VC-TXCO晶振,壓控溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器,該晶振產(chǎn)品具有良好的起振特性,具備超好的封閉特性,即使在極端嚴(yán)酷的環(huán)境也能穩(wěn)定持續(xù)的為產(chǎn)品工作,主要應(yīng)用與車載電子,智能家居等產(chǎn)品。

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無(wú)源石英晶體,進(jìn)口諧振器,CORE科爾晶振,C26插件晶振

無(wú)源石英晶體,進(jìn)口諧振器,CORE科爾晶振,C26插件晶振

無(wú)源石英晶體,進(jìn)口諧振器,CORE科爾晶振,C26插件晶振,兩腳插件石英晶振,超小體積晶體諧振器,科爾無(wú)源晶體,編碼型號(hào)為:C26,頻率:32.768 kHz,頻率公差為:±20ppm,負(fù)載電容為:12.5PF,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,晶振體積尺寸為:6.0 x 2.0mm,32.768KHZ晶體,石英晶振,高質(zhì)量晶振,32.768K時(shí)鐘晶體小型,薄型,輕型,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合歐盟RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,主要應(yīng)用于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振和智能手環(huán)晶振等產(chǎn)品。

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OC5石英諧振器,PDI電子晶振,高性能貼片晶體,進(jìn)口無(wú)源晶振

OC5石英諧振器,PDI電子晶振,高性能貼片晶體,進(jìn)口無(wú)源晶振

OC5石英諧振器,PDI電子晶振,高性能貼片晶體,進(jìn)口無(wú)源晶振,石英貼片晶振,高品質(zhì)石英晶振,無(wú)源SMD貼片晶體,編碼型號(hào)為:OC5,頻率:48MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率公差為:±50ppm,工作溫度范圍:0℃至+70℃,小體積晶振尺寸:5.0x3.2mm,這款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,目前超小型的智能手環(huán)晶振里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于藍(lán)牙晶振,無(wú)線局域網(wǎng)晶振等產(chǎn)品中。

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石英晶振,25M貼片晶體,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振

石英晶振,25M貼片晶體,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振

石英晶振,25M貼片晶體,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振,進(jìn)口石英晶體,5032石英晶振,XO有源晶體,歐美石英晶振,有源晶體振蕩器,SMD石英貼片晶體,編碼為:QCC325R5-25MHz,頻率:25 MHz,頻率公差性:±25ppm,電源電壓為:1.8V,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:5.0x3.2mm,CMOS輸出晶振,低衰減有源晶振,低電源電壓石英晶振,超小體積SMD時(shí)鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體。應(yīng)用于時(shí)鐘晶振,智能手機(jī)晶振和全球定位系統(tǒng)等產(chǎn)品中,因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,環(huán)保性能符合歐盟ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。

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貼片晶體,QCC325L12-60MHz振蕩器,有源晶體振蕩器,Q-THCH電子晶振

貼片晶體,QCC325L12-60MHz振蕩器,有源晶體振蕩器,Q-THCH電子晶振

貼片晶體,QCC325L12-60MHz振蕩器,有源晶體振蕩器,Q-THCH電子晶振,四腳貼片晶振,有源貼片晶振,OSC石英晶體,超小型石英貼片晶振,編碼為:QCC325L12-60MHz,頻率:60 MHz,頻率穩(wěn)定性:±100ppm,電源電壓為:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:5.0x3.2mm,石英貼片晶振,低功耗有源振蕩器,SMD晶振,普通有源振蕩器,低差損石英晶振,低衰減有源晶振,低相控相噪石英晶振,該產(chǎn)品本身SMD編帶包裝方式,外觀為金屬封裝,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接,是無(wú)鉛晶振產(chǎn)品。

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Q-THCH振蕩器,進(jìn)口晶振,有源晶振,QCC325N5-50MHz晶振

Q-THCH振蕩器,進(jìn)口晶振,有源晶振,QCC325N5-50MHz晶振

Q-THCH振蕩器,進(jìn)口晶振,有源晶振,QCC325N5-50MHz晶振,普通有源晶振,高品質(zhì)石英晶振,歐美石英振蕩器,四腳貼片晶振,編碼為:QCC325N5-50MHz,頻率:50 MHz,頻率穩(wěn)定性:±25ppm,電源電壓為:2.5V,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:5.0x3.2mm,HCMOS輸出晶體,SMD貼片晶振,石英晶體振蕩器,歐美進(jìn)口晶振,低功耗石英晶體,該晶振產(chǎn)品為5032mm體積的有源晶振產(chǎn)品本身帶電源電壓的晶體振蕩器,最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng)和智能電話等多用途的高穩(wěn)定產(chǎn)品。

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X1G0042010006,TG-5006CE系列晶振,日產(chǎn)愛(ài)普生進(jìn)口晶振

X1G0042010006,TG-5006CE系列晶振,日產(chǎn)愛(ài)普生進(jìn)口晶振

X1G0042010006,TG-5006CE系列晶振,日產(chǎn)愛(ài)普生進(jìn)口晶振,物料編碼為X1G0042010006,型號(hào)為TG-5006CE系列晶振,頻率為16.367667MHz,輸出為Clipped sine wave,電壓范圍為1.7V-1.9V,精度為±2ppm,工作溫度范圍為-30℃~85℃,日產(chǎn)愛(ài)普生進(jìn)口晶振,3225貼片晶振,3225振蕩器,3225溫補(bǔ)晶振,晶振廠家,石英晶振,四腳晶振,有源晶振,SMD晶振,愛(ài)普生晶體,特點(diǎn):輕型,小型,薄型,高精度,高品質(zhì),高性能等,被廣泛應(yīng)用在汽車顯示系統(tǒng),汽車控制系統(tǒng),汽車安全系統(tǒng)等產(chǎn)品。

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái),石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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