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SiTime晶振,MEMS振蕩器,SiT9201晶振

頻率：1~110MHZ 尺寸：2.9*2.8mm 通過將硅的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和無與倫比的優點的最具創新性的計時產品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器

訂購熱線：0755-27839151

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SiTime晶振,MEMS振蕩器,SiT9201晶振，隨著摩爾定律的發展,SiTime晶體振蕩器的硅MEMS時序產品具有半導體行業的性能軌跡.由于硅工藝和設計技術的快速發展,硅MEMS計時裝置的性能繼續迅速改善,并超過了基于石英的定時裝置的性能.硅制造技術生產具有亞微米特征和納米精度的設備

在MEMS(微機電系統)技術,模擬CMOS電路設計和開發,以及成本效益的裝配和測試中,SiTime晶振公司具有深厚的技術專長.這些專業技能的結合,都是在SiTime內部進行的,在計時行業中是獨一無二的,并且以指數級的速度推動創新,比普通石英晶振,石英晶體的速度快.SiTime的創新和領導力正在給計時行業帶來革命. 2GGCS Sitime-2

FlexEdgeTM Rise/Fall Time	Yes
Frequency	1 to 110 MHz
Frequency Stability (ppm)	±20, ±25, ±50
Operating Temperature Range (°C)	-20 to +70, -40 to +85
Oscillator Type	XO-SE
Output type	LVCMOS
Package Type	SOT23(2.9x2.8)
Phase Jitter	1.3 ps 請聯系我們查看更多資料http://www.xsrsf.cn/
Features	Field programmable, SOT23-5
Voltage Supply (V)	1.8, 2.5 to 3.3
Availability	Production

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SiT9201-2.9-2.8 OSC 4ZYSX

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。 5HBFZ Sitime-5

環保方針：
SITIME晶振環保基本理念：

SiTime晶振盡可能的采用無害的石英水晶振蕩子, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶振原材料和生產技術,避免有害物質的產生,比如消耗臭氧層物質、溫室氣體及其它污染物.集團公司同時將致力于這些物質的收集和回收,最小化有害原料的使用.

SiTime晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.SiTime晶振,MEMS振蕩器,SiT9201晶振 6LXFS Sitime-6

聯系人：李玉龍

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SiTime晶振 MEMS振蕩器 SiT9201晶振

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