希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振,無源晶振
希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振,無源晶振,希華晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環保與社會責任的標準,成為一個創造股東最大權益、照顧員工、善盡社會責任的好公司。導入先進微機電制程創新研發技術敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流,致力于開發小型化、高頻與光電領域等產品,與日本同業并駕齊驅。且深耕微機電(MEMS)技術領域,加速導入TF SMD Crystal的量產,藉以擴大公司營收規模并且提升獲利空間。
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶體高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。石英SMD晶體諧振器,耐高溫回流晶振,SX-1210晶振
希華晶振規格 |
單位 |
SX-1210晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
24~54MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +90°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +70°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10~50μW Max. |
推薦:10μW ~ 50μW |
頻率公差 |
f_— l |
±15× 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±15× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有石英晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振,無源晶振
未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英進口晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。
耐焊性:將SMD無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。石英SMD晶體諧振器,耐高溫回流晶振,SX-1210晶振
公司產出事業廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業者清除、處理并上網申報。事業廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理。可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低1210mm貼片晶振環境負荷。針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(自2006年起已完全停用環保列管毒性化學物質);化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規要求;危害物質標示符合法規及GHS要求,作業場所備有物質安全資料表(MSDS);作業環境加強抽風換氣依法實施作業環境測定;操作人員定期實施危害物訓練,作業時確實穿著防護具并配置緊急處置器材。希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振,無源晶振
希華晶體科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本1210諧振器‘環境/安衛手冊’,以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。
希華晶體科技股份有限公司藉由環境/安衛管理1210手機晶振系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力。石英SMD晶體諧振器,耐高溫回流晶振,SX-1210晶振
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