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微晶晶振,有源晶振,RV-8803-C7晶振,石英晶體振蕩器

頻率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5*0.8mm

小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

訂購熱線：0755-27839151

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微晶晶振,有源晶振,RV-8803-C7晶振,石英晶體振蕩器,微晶的管理團隊以及領導的工作人員。職位提供了一個積極的例子，在所有領域的質量行為。公司。他們激勵員工始終如一地思考問題。質量與成本。必須迅速分析、糾正目前存在的問題,和適當的措施。所有的經理負責娛樂一個內部環境，在那里可以公開指出問題并進行討論。通過不斷改進技術，過程、產品、服務、質量、環境保護、安全和安全方面，微晶也將保持其在未來的市場地位。
小型石英貼片晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司。千赫子石英晶體,3215八角有源晶振,RV-8803-C7晶振

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項目	符號	規格說明	條件
輸出頻率范圍	f0	32.768KHZ	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	VCC	1.5V to 5.5 V	請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯系我們查看更多資料http://www.xsrsf.cn
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩定度	f_tol	J: ±10× 10-6
		L: ±20× 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	VOH	VCC-0.4V Min.
輸出電壓	VOL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	VIH	80% VCC Max.	ST 終端
輸入電壓	VIL	20 % VCC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

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每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷SMD封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。微晶晶振,有源晶振,RV-8803-C7晶振,石英晶體振蕩器
（2）陶瓷包裝石英進口晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當有源石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。千赫子石英晶體,3215八角有源晶振,RV-8803-C7晶振

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瑞士微晶晶振將：通過適當控制環境影響的物質，減少32.768K有源晶振能源的使用，以達到節約能源和節約資源的目的。有效利用資源，防止環境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環。通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產。遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求。微晶晶振,有源晶振,RV-8803-C7晶振,石英晶體振蕩器
根據環境方針制定環境目標和目標，同時促進這些活動，并定期檢討環境管理體系的持續改進。在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人，通過教育和提高意識來提高他們的環保意識。確保石英有源晶振公眾環境保護活動的信息公開。微晶晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的。過去微晶晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進。
微晶晶振集團實施創新戰略，提高自主創新能力，確保公司可持續發展。實施節約戰略，提高建設節約環保型企業能力，確保實現節能環保規劃目標。致力于環境保護，包括預防污染。在壓控晶體振蕩器產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中，努力提供環保型的產品和服務。在業務活動中，努力節約資源并節省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關環境的信息的同時，通過支持環保活動，廣泛地為社會作貢獻。致力于保護生物多樣性和可持續利用。切實運行環境管理系統PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高環境性能不斷改善運用系統。千赫子石英晶體,3215八角有源晶振,RV-8803-C7晶振

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