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NDK晶振,貼片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 頻率:12M~150MHZ, NDK貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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產品相關資料

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NDK晶振,貼片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

日本電波工業株式NDK晶振會社作為壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶振、壓電陶瓷諧振器、晶體元器件的專業生產廠家,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎于1948年成立.認識到作為世界一流廠家的使命和責任,要始終在行業中起帶頭作用.日本電波工業株式NDK晶振會社搶先取得社會需求,為客戶提供高品質的服務與晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振.

NDK石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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NX3225SA晶振規格參數表：

NX3225SA

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NX3225SC晶振規格參數表：

NX3225SC

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NX3225SA晶振尺寸圖：

NX3225SA_3.2_2.5

NX3225SC晶振尺寸圖：

NX3225SC-3.2_2.5

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在使用NDK晶振時需要注意的事項：

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞NDK貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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日本電波工業株式NDK晶振所說的LCA指的是“生命周期評估”,它包括評估產品的壽命.在這里,產品的生命不僅僅是產品本身的制造階段,而是包括原料組成產品的零件/材料的開采階段,包括產品的制造階段,銷售階段,包括到產品交付給用戶使用的階段,包括產品使用由用戶和維修/維護參與它,和處置階段,通過用戶廢棄產品回收,回收或處置.在ISO14000系列環境標準中也建立了國際標準.

日本電波工業株式NDK晶振超低電壓驅動的CO2排放量（0.8V ~）型時鐘振蕩器（nz2520sf）采用最先進的技術和傳統的產品開發（2700系列）是由環境LCA技術相比.二氧化碳排放量的計算量的部分制造,產品制造和我們的產品納入筆記本電腦的功耗,以及產品運輸的燃料消耗量.所采用的分析方法是“現場類型”,研究工廠和生產線單位的功耗,然后從產品的總金額,每產品的功耗.

NDK晶振集團作為“地球內企業”,在保護地球環境方面發揮著領導作用.我們尊重歷史、文化和傳統的多樣性,并致力于“CSR經營”和“環境經營”.為取得社會的信任,為推動環境負荷最小化,集團還開展了各種各樣的活動.NDK晶振,貼片晶振,無源晶體NX3225SA、NX3225SC晶振

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聯系人：李玉龍

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NDK石英晶體 NX3225SA晶振 3225晶振

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