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村田晶振,貼片晶振,XRCPB晶振,HCR2016晶振

尺寸：2.0x1.6mm 頻率：24M~48MHZ, 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27839151

產品相關資料

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CT-1

村田晶振,貼片晶振,XRCPB晶振,HCR2016晶振,2016體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能優異電子原料,設計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業.不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業經營的最優先課題,全體員工同心協力完成工作.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.
對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品（如部分定單的 UM-1）,會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.石英晶振產品電極的設計：石英晶振產品的電極對于石英晶體諧振器頻率元件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求.

2GGCS

CT-2

型號	HCR2016晶振
頻率	24M~48MHZ
頻率公差	±20ppm (Total)
工作溫度范圍	-30℃ to 85℃
清洗	available
負載電容量	6pF
等效串聯電阻(max.)	60Ω
驅動電平(max.)	100μW
形狀	SMD

3CC

XRCPB25M000F2P00R0 2.0-1.6

4ZYSX

CT-4

在使用村田晶振自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.村田晶振,貼片晶振,XRCPB晶振,HCR2016晶振

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CT-5

村田晶振制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和環境保護做出貢獻.

2009年度,根據環境管理體系中的規定,村田在其日本國內的所有事業所和海外的所有生產基地中,建立了綠色經營活動的框架,通過共享與綠色經營有關的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環保活動,并強化企業的管治能力.

環保經營促進體制

村田晶振從設計階段開始減少環保負荷的體制建設,村田諧振器由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人,由環保部跨事業所支持和促進環保活動.此外,社長的咨詢機構—環保委員會,還針對各據點的活動情況和全公司的環保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發和生產過程中CO2減排活動的步伐.

截止到2006年度,村田晶振在國內外的所有生產據點以及國內的非生產據點——村田制作所總公司、東京分公司、營業所,均取得了ISO14001認證.此后,村田努力開展體系整合,并于2007年3月在國內集團的34個據點完成了向ISO14001多站認證的轉變.村田力求通過此舉,落實從設計、開發到生產、銷售的一條龍環保管理,同時還將在一部分據點取得顯著成效的改善事例推廣應用到其他據點等,以提高整個集團的環保績效.

2010年3月完成了對日本國內全部事業所和海外全部生產據點的環保管理系統整合.日本村田陶瓷晶振通過所構建的國際化環保管理系統,進一步強化了集團的管制,能夠推進更加有效且具有更高實效性的環保活動.而且,以往我們都以各事業所為單位進行PDCA循環,從2012年起,我們把多家事業所作為一個管理單位,不斷推動著PDCA循環的衛星化.

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聯系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

www.xsrsf.cn

地址：深圳市寶安區中心區商都賽格電子大廈1C48

HCR2016晶振 XRCPB25M000F2P00R0晶振 2016石英晶體諧振器

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2520mm無源晶體,CU200智能穿戴晶振,納卡水晶振動子,四腳貼片晶振

2520mm無源晶體,CU200智能穿戴晶振,納卡水晶振動子,四腳貼片晶振,日本進口晶振,NAKA石英晶體,進口石英晶體,2520mm小體積晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,輕薄型晶體,尺寸2.5*2.0mm,頻率范圍12~54MHZ,低老化晶振,低成本晶振,低功耗晶振,高精度晶振,高性能晶振,平板電腦晶振,智能穿戴晶振,小型設備晶振,數字設備晶振,投影儀晶振.