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CTS晶振,有源晶振,MXO45晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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產品相關資料

CTS晶振,有源晶振,MXO45晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

壓電石英晶振主要是利用石英材料（水晶）的壓電效應制成的電子原件和器件，壓電效應是一種機電能量互換的現象，壓電效應分為正壓電效應和逆壓電效應，正壓電效應是以機械應力及，應變（形變）作用而使物體產生電荷或電壓輸出。逆壓電效應是以電能輸入使之產生機械能或，位移（形變）的輸出。

型號		參數
輸出頻率范圍		1-200MHZ
標準頻率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍		+2.5v~+5.0V
電源電壓（Vcc）		+2.5V/+3.3V/+5.0V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待機時電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動時間		2.0ms max.

MXO45 20.8-13.2 OSC

如果直接在外殼部位焊接，會導致金屬面晶振殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應注意將晶振平放時，不要使之與導腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。

焊接方法焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。

因此，請注意對插件晶振導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內 (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。

CTS晶振,有源晶振,MXO45晶振

CTS晶振公司集團作為“地球內企業”，在保護地球環境方面發揮著領導作用。我們尊重歷史、文化和傳統的多樣性，并致力于“CSR經營”和“環境經營”。為取得社會的信任，為推動環境負荷最小化，CTS晶振集團還開展了各種各樣的活動。并通過業務發展推進環境改善,四腳有源振蕩器系統進行環境管理。
CTS晶振集團為確保安全、提高保護預防措施、壓控晶振的可靠性以及職業安全，金屬面晶振通過正式的管理評審和對健康、安全和環境實施效果的持續改進，保護人群及財產與環境。

CTS晶振集團建立一種可測量的發展和改進的目標指標，定期進行內審和管理評審。插件石英晶體振蕩器或新生的各種活動中不斷監測和改進環境績效。

CTS晶振,有源晶振,MXO45晶振

聯系人：李玉龍

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DIP晶體振蕩器 CTS有源晶振 MXO45晶振

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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.