Abracon晶振,貼片晶振,ABM12-118晶振,無源晶振
Abracon晶振,貼片晶振,ABM12-118晶振,無源晶振,Abracon的新發(fā)布的IoT優(yōu)化晶體系列專門設計用于解決越來越多的低功耗趨勢,從而導致設計人員在整個行業(yè)中面臨的跨導值下降。這些IoT優(yōu)化的晶體與業(yè)界最低的gm_critical設計兼容。對于50MHz操作,ABM8W / ABM10W / ABM11W / ABM12W系列保證在gm_critical低至3.55mA / V的條件下工作。 ABS06W / ABS07W系列保證工作在1.1μA/ V以上的gm_critical。鑒于許多常見的MCU,例如ST Micro系列STM32M4F / STM32F3 / STM32F4 / STM32L4,其在32.768kHz操作下在1μA/ V附近顯示gm_critical,使用非常低的鍍層晶體的關鍵性是巨大的。 Abracon的新型IoT優(yōu)化晶體系列目前在世界上提供了最低的負載電容選項。
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
石英晶振產(chǎn)品電極的設計:石英晶振產(chǎn)品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求。小尺寸石英SMD型晶振,高端27.12M小型晶體,ABM12-118晶振
Abracon晶振規(guī)格 |
單位 |
ABM12-118晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
27.12MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10~100μW Max. |
推薦:10μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.xsrsf.cn |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF |
不同負載要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接小型晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。Abracon晶振,貼片晶振,ABM12-118晶振,無源晶振
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些進口石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
無源SMD晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。小尺寸石英SMD型晶振,高端27.12M小型晶體,ABM12-118晶振
美國Abracon晶振將:通過適當控制陶瓷殼四腳貼片晶體環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的。有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán)。通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產(chǎn)。遵守有關環(huán)境保護的法律、標準、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。Abracon晶振,貼片晶振,ABM12-118晶振,無源晶振
Abracon晶振集團認識到進行1612mm無源晶體諧振器環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的。過去Abracon晶振集團已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進。
Abracon晶振集團將確保其SMD石英晶振產(chǎn)品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構(gòu)的相關法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關和其他官方組織從事的環(huán)保活動。 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求。Abracon晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持。小尺寸石英SMD型晶振,高端27.12M小型晶體,ABM12-118晶振
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