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Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振

頻率:3.579545~38MHZ 尺寸:12.9*4.7*3.5mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27839151

Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振,在Cardinal Components，Inc.自1986年以來，我們一直向北美，歐洲和亞洲的電子行業供應最優質的石英晶體和振蕩器。在我們的歷史中，我們與許多客戶保持著長期的合作關系。他們回來是因為他們知道，不管挑戰如何，Cardinal都能完成工作！Cardinal的定價和交付時間在晶體元件行業中最具競爭力。銷售代表，分銷商和專門的內部銷售部門專注于提供高水平的服務以滿足您的需求。

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體諧振器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。貼片引腳無源晶振,假面耐撞擊諧振器,CSM4晶振

卡迪納爾晶振規格	單位	CSM4晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.579545~80MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0mW Max.	推薦:1.0μW
頻率公差	f_— l	±15,30,50,100× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,www.xsrsf.cn
頻率溫度特征	f_tem	±10,30,50,100× 10-8/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	18PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	60ΩMax	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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每個無源石英晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振

（2）陶瓷包裝石英晶振在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝進口石貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英SMD晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。貼片引腳無源晶振,假面耐撞擊諧振器,CSM4晶振

我們很高興地宣布，泰藝美國子公司Isotemp（http://www.taitien.com/）已經收購了Cardinal Components（http://www.cardinalxtal.com/）的資產。此次收購于2016年4月8日完成。Taitien是全球領先的頻率控制產品制造商，提供廣泛的大體積貼片晶振，振蕩器，VCXO，TCXO，OCXO，精密晶體和厚度監視器晶體。該公司通過了ISO 9001和TS 16949認證，在臺灣，中國和美國擁有制造，設計和應用工程資源。Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振

Taitien成立于1976年，是的原始制造商之一。在二十世紀九十年代初，Taitien成為VCXO主要供應商的主要電信公司。在接下來的幾年中，泰投投入大量資源用于研發，成為CMOS和LVPECL輸出的表面貼裝振蕩器的領先生產商之一。泰泰被認為是耐高溫環境晶振頻控產品的頂級制造商，為其全球客戶提供領先的解決方案。

此次收購的聯合產品將大大增強我們的功能，并使我們能夠提供更廣泛的進口49SDM晶振產品。我們將繼續提供Cardinal Components產品系列。業務將像往常一樣繼續使用相同的通信渠道。然而，最終的計劃，后勤和會計活動將重新部署在美國弗吉尼亞州夏洛特維爾的泰坦美國子公司Isotemp。貼片引腳無源晶振,假面耐撞擊諧振器,CSM4晶振

聯系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

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地址：深圳市寶安區中心區商都賽格電子大廈1C48

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