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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振
尺寸:2.0x1.6mm 頻率:24M~50MHZ, KDS小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振
尺寸：3.2x2.5mm 頻率：13M~60MHZ, 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振
尺寸:2.0x1.6mm 頻率:24M~50MHZ, KDS貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A
尺寸:2.0x1.6mm 頻率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067
尺寸:3.2x1.5mm 頻率：32.768KHZ, 32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性
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KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P
尺寸：8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, KDS貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,“1TJW125BJ4A602P”使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
尺寸:8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, 貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,“1TJS060FJ4A901Q”這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性
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KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,1C710000CE1A
尺寸:5.0x3.2mm 頻率:7M~54MHZ, KDS二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,“1C710000CE1A”其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV
尺寸：3.2x2.5mm 頻率:7.9M~64MHZ, 超小型表面貼片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. 低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振
尺寸:3.2x2.5mm 頻率:12M~50MHZ, 3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
尺寸:1.6x1.0mm 頻率:32.768KHZ, 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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NDK晶振,貼片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振
尺寸：3.2x2.5mm 頻率:12M~150MHZ, NDK貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
新聞資訊
計時器件是數字電子產品的心臟
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數十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術爆炸。現(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。【更多詳情】
- 2022-06-09 為何優(yōu)越性能高精度低相躁晶體振蕩器,能成為vectron最歡迎的產品
- 2022-06-22 泰藝發(fā)布超高精度紀律晶體振蕩器DT-6565,TXEAADSANF-20.000000,時鐘晶體振蕩器,GPS晶振
- 2022-07-06 KK3270046實時時鐘振蕩器為兼容的CMOS輸出提供多種選擇?ECERA有源晶振
- 2022-06-08 ECS-2016MVQ是一款微型SMD AEC-Q200認證產品,ECS-2016MVQ-250-CN-TR,HCMOS振蕩器
- 2022-07-19 ECS-327TXO系列溫度補償晶體振蕩器,ECS-327TXO-33-TR,時鐘晶振振蕩器,溫補晶振
- 2022-07-11 微型高溫的石英晶體諧振器FH1200001,是高精密汽車應用的理想選擇,ECERA無源晶振
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- 2023-03-30 ECS推出新穎的TCXO振蕩器用于智能電表ECS-2012MV-327KE-TR
- 2022-06-16 DSC1001DL2-020.0000 MEMS振蕩器為靈活和可編程,并減少減輕電磁干擾的功能
- 2022-08-04 Abracon推出針對性的XO時鐘振蕩器解決方案ASCO2-12.000MHZ-L-T3
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- 2022-05-30 具有優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性和抖動性能的小體積振蕩器,能否令Microchip逆轉?
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- 2022-10-20 編碼ECS-3525-120-B-TR超小型SMD振蕩器是高密度應用的理想選擇
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- 2017-05-03 日系貼片晶振越來越小薄型會不會有更多的黑科技出現(xiàn)
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